馗鼎奈米科技股份有限公司

點(diǎn)狀式常壓等離子模組 SAP003

功能．各式材料之表面清潔、活化或改質(zhì) ．增加黏著或附著性．提升組件封裝、黏著或印刷之可靠度．操作簡(jiǎn)單，可調(diào)整等離子功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等．可清潔物品材質(zhì): 玻璃、塑料、金屬、陶瓷、橡膠等特點(diǎn) ．多項(xiàng)專利設(shè)計(jì) ．清潔效能優(yōu)異、處理速度快．多種噴頭選擇，清潔范圍 3~30mm ．可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體．不需暖機(jī)，可隨時(shí)啟動(dòng)及停止．可in-line或off-line操作．操作成本低．無(wú)污染．無(wú)靜電殘留．無(wú)arc ．體積小，容易安裝及維護(hù) ．可依據(jù)客戶需求作修改應(yīng)用產(chǎn)業(yè) ．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極表面清潔．COF (ILB) 或COB制程的電極表面清潔．LCD或OLED的玻璃清潔．IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質(zhì) ．PCB之表面清潔、活化、改質(zhì)或去殘膠．晶圓之表面清潔或去光阻．工業(yè)電子組件之表面清潔、活化或改質(zhì) ．印刷或黏著前之表面粗化或清潔．鍍膜、去光阻及蝕刻

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梁雅娟