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切片分析目的：電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。切片分析流程： 1．取樣：通過切片取樣機將被測板取樣； 2．鑲嵌：利用切片冷埋樹脂倒模； 3．研磨、拋光：利用研磨砂紙和拋光材料在研磨拋光機研磨、拋光； 4．微蝕：利用分析液（水50ml+氨水5ml+3~5滴雙氧水）微蝕； 5．分析：利用金相顯微鏡觀察、拍照和測量。應(yīng)用：通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→觀察依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)： IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 ,IPC A 600, IPC A 610 典型圖片：焊接切片分析 BGA焊點切片觀察切片分析電容失效分析切片觀察切片分析 PTH/芯片引腳切片觀察切片分析切片分析 PCB產(chǎn)品切片分析切片分析切片分析銅層厚度測試圖片 PCB/PCBA失效分析 PCB/PCBA失效分析 LED焊點失效切片圖片 LED綁定線未焊接 LED晶圓開裂汽泡凸點橫截面鍍鎳層裂紋

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