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清潔度測(cè)試
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一、離子清潔度測(cè)試　　離子清潔度測(cè)試是由于印刷線路板的各種材料在清洗工藝時(shí)極易造成離子殘留，影響電子產(chǎn)品的功能性和可靠性。　　離子污染問題十分普遍，最常見的離子污染導(dǎo)致的問題分別是表面腐蝕和結(jié)晶生長(zhǎng)，最終引起了短路，過多的電流通過連接器，造成電子產(chǎn)品的最終損壞。對(duì)于PCB電路板來說，要保證產(chǎn)品的可靠性，監(jiān)控離子污染的程度顯得尤為重要。 PCB板離子污染的可能來源　　離子殘留產(chǎn)生的途徑：PCB板制造、焊接處理、手工操作或大氣中的污染等。　　離子污染的形式：主要有助焊劑殘留、電離表面活化劑、乙醇、氨基乙醇和人體汗液等5種污染形式。 PCB板離子清潔度測(cè)試介紹　　 PCB離子清潔度測(cè)試方法有兩種：一是陰陽離子測(cè)試法，二是氯化鈉當(dāng)量法。一般情況下，推薦選擇陰陽離子測(cè)試法（標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650,2,3,28），優(yōu)點(diǎn)是該方法可以很清楚的了解污染物的來源。二、顆粒物清潔度測(cè)試　　未知顆粒物會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生什么樣的影響？　　 a. 零件表面污染物顆粒會(huì)影響使用壽命。　　 b. 大尺寸污染物顆粒（損傷性污染物顆粒）會(huì)造成動(dòng)力總成的功能性損傷。　　 c. 零件表面污染物顆粒會(huì)對(duì)運(yùn)行穩(wěn)定性造成影響。檢測(cè)項(xiàng)目　　零部件顆粒物清潔度測(cè)試。　　清潔度污染物粒度分析。　　污染物成分分析。 PCB板顆粒物清潔度測(cè)試介紹　　通過清潔度檢測(cè)并規(guī)定其限值，可大大減輕顆粒磨損造成的損害，防止因雜質(zhì)顆粒的存在引起的產(chǎn)品失效現(xiàn)象的發(fā)生，提高整機(jī)運(yùn)行壽命和可靠性，減少對(duì)整機(jī)的危害。

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