目的

PCB 熱應力測試是使PCB處在高溫狀態(tài)，此時PCB的壓層由于材料不一樣而引起的張力不一樣，如果壓合不好，在熱應力測試中很容易分層，這是檢測PCB耐熱性及綠油附著效果的一種質量可靠性測試。

測試內(nèi)容
A.熱應力方法
印制線路板應按照IPC-TM-650中的方法2.6.8來進行預處理和測試。
1. 選定被試驗PCB，溫度選擇288℃（默認條件A）；
2. 試驗板涂上助焊劑；
3. 用夾子夾住試驗板，使防焊面與錫面平行，然后垂直放下，使防焊面與錫面完全接觸；
4. 浸錫10秒以后，把試驗板平緩地從錫面提起；
5. 檢查試驗結果，判定該試驗板的焊錫性與耐熱性及綠油附著效果是否合格。

B.微切片技術
對于由客戶和供應商協(xié)商要求的HDI板，微切片的制作應參照IPC-TM-650中的2.1.1或2.1.1.2要求所做的縱切片中至少有三個孔或微孔可以觀察。微切片的研磨和拋光的精準度應以每個孔的直徑為基準上下浮動范圍在直徑長的±10%以內(nèi)。并在放大鏡下觀察其鍍層及互連的完整性。要求孔的每一邊分別進行檢查。檢查壓板的厚度、銅箔的厚度、鍍層的厚度、壓板、鍍層空洞等等。

C.結構的完整性
結構的完整性應采用經(jīng)受熱應力后的測試樣板和HDI的生產(chǎn)板進行評估。測試樣板應有一定的代表性，并由用戶和供應商協(xié)商決定。
鍍層的完整
PTH孔、盲孔、埋孔應無鍍層分離、鍍層裂紋，并且內(nèi)部互連中，在鍍層與內(nèi)層銅箔的連接面應無分離和膠漬現(xiàn)象。另外的附加要求應在采購文件中進行詳細的規(guī)定。
介質層的完整
如果介質空洞減小了介質層的厚度（層間或層內(nèi)的）而低于采購文件中所規(guī)定的最小值，則該介質空洞不允許存在。

參考標準
IPC-6012C-2010 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 中文版
IPC-TM-650 2.6.8熱應力沖擊,鍍通孔

本文來源：http://www.mttlab.com/2015/1030/202.html

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